有鉛の共晶はんだは、高信頼性が求められる分野のプリント基板等に利用されてきた技術です。御社がこれまで手掛けてきたプリント基板の共晶はんだを全てお引き受けしますので、御社の業務を鉛フリーはんだに集中させることができます。

共晶はんだの技術に磨きをかけると同時に、無鉛フリーはんだにも早くから注目しています。これまではんだの土台となってきた共晶はんだに関して、高度な技術を持っているからこそ、新しい無鉛フリーはんだについても独自の研究・工夫を重ね、双方のはんだ作業を可能としています。

0603サイズの微細チップを実装した、基板の製作から精度の最終検査までを全て自社にて責任持って行っています。表面実装設備、はんだ付け設備の充実度に加えて、検査設備も画素数・解析度・検査ポイント数において、高水準の機器を揃えています。

「鉛フリーはんだに移行してしまったが、業務上どうしても共晶はんだが必要な部分がある」といったケースが、今後頻発すると考えられます。大量のご発注はもちろんですが、多品種・小ロットのご発注も遠慮なくお声がけ下さい。共晶ハンダに関するあらゆるお困りごとに、迅速かつ高品質な仕上がりで万事対応させていただきます。